高通计划在明年第一季度推出下一代 XR 芯片,它可能是“XR3”而不是“第三代XR2”

韩媒ETnews最新报道称,三星和LG正在开发基于高通芯片的XR设备。该设备将有望搭载高通的下一代XR芯片,旨在与苹果Vision Pro竞争,具体发布日期尚未确定,但etnews预计该合作成果最早可能会在明年上半年公布。高通技术公司副总裁兼 XR 部门负责人 Hugo Swat在上周的骁龙发布会活动上接受韩媒etnews采访时表示,他们计划在明年第一季度公布”下一代 XR 芯片”。高通也向外媒UploadVR 证实了这一计划,但并未透露关于”下一代XR芯片“的更多信息。

高通计划在明年第一季度推出下一代 XR 芯片,它可能是“XR3”而不是“第三代XR2”

值得一提的是,本月刚刚上市的Quest 3所搭载的第二代XR2是高通刚推出的最新XR旗舰芯片,第二代XR2芯片是基于骁龙8 Gen 2平台设计。上周,高通发布了最新一代的移动芯片骁龙8 Gen 3,该芯片将用于新的安卓旗舰机。因此,“下一代 XR 芯片”指的可能是能基于8 Gen 3平台。与XR2 Gen 2 相比,它的 GPU 性能将提高 25%,CPU 性能将提高 20-30 % 。

高通计划在明年第一季度推出下一代 XR 芯片,它可能是“XR3”而不是“第三代XR2”

另一种可能是“下一代XR芯片”是一条新的产品线。上周,高通还发布了骁龙 X,这是一款用于高端笔记本电脑的新芯片系列,旨在与苹果M 系列芯片的 Mac 竞争。UploadVR指出,虽然所有其它高通芯片组都使用基于 ARM 设计的半定制 CPU 内核,但骁龙 X 是第一个使用完全定制的“Oryon”内核的芯片组。Oryon 是高通 2021 年收购 Nuvia 的成果,Nuvia 是一家由前苹果和谷歌定制 CPU 工程师于 2019 年创立的初创公司。

高通计划在明年第一季度推出下一代 XR 芯片,它可能是“XR3”而不是“第三代XR2”
高通称,骁龙 X Elite 的峰值多线程性能比MacBook Air M2中的 M2 芯片快 50%

考虑到从第一代XR2到第二代XR2的升级周期足足有3年,因此在第二代XR2发布半年后推出第三代XR2似乎有些奇怪,尤其是考虑到三星即将推出的XR设备是为了与搭载了苹果M2芯片的Vision Pro竞争。所以,我们猜测,高通的下一代XR芯片可能指的是一条全新的产品线,专门为高端XR设备提供的“XR3”,它将基于骁龙 X 平台而不是基于8G3平台的“第三代XR2”。就在本月中旬,彭博社的Mark Gurman报道称,苹果便宜的Vision头显型号将使用iPhone芯片而不是Mac的M芯片来降低成本。因此,基于骁龙 X 平台的“XR3”系列将对标 M 系列芯片的 Vision Pro 头显,“XR2”系列将对标未来iPhone芯片的Vision头显,似乎是一个合理的推测。

今年二月初,三星宣布将与谷歌和高通联手打造下一代XR体验,原计划将在今年晚些时候公布更多信息。但有消息指出,三星因为苹果Vision Pro的规格重新审查其新XR设备的开发。原计划在今年年底启动样品等开发进度,目标是在明年初实现产品的量产,但现在确定该项目的时间表比最初计划推迟了大约1到2个季度(3到6个月)。

上个月,另一家韩国新闻媒体报道指出,Meta 正在与 LG 合作开发未来的 Quest Pro 头显以挑战苹果。该合作伙伴关系的首款设备预计将于 2025 年推出,售价约为 2000 美元。如果消息属实,从时间线上来看,三星即将推出的XR设备将是首款搭载骁龙新一代XR芯片的头显。最后,高通的副总裁兼 XR 部门负责人 Hugo Swat表示,“2024年将是虚拟现实(VR)和增强现实(AR)设备全面增长的一年,未来2到5年预计将继续增长”(资料:uploadvretnews)

(0)

相关推荐

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注